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武岳峰资本6.4亿美元竞购芯成半导体
时间:2015-05-15 14:51:32 阅读1022次

312日晚著名半导体分析师顾文军表示,武岳峰资本以6.395亿美元资本竞购美国上市公司芯成半导体ISSI。这次武岳峰以6.395亿美元出手竞购美国上市公司芯成半导体,一次联合收购,收购方还包括eTown MemTek Ltd., Hua Capital and Huaqing Jiye。中国资本联合收购这是正道,也是趋势!能看到北京和上海的两地基金联合收购,感到很欣慰。武岳峰对存储器产业一直比较关注,原先投资了国内做存储芯片设计的龙头兆易创新,年前想并购美国的Spansion,这次主导中国资本团竞购芯成半导体,仍是其在存储领域的布局


 

 
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